6 Fabricación
6.6 Acabado de Superficie

El Acabado de Superficie es el paso más importante entre el proceso de fabricación y el de montaje de la PCB, con dos funciones principales, una de las cuales es preservar las pistas de cobre expuestas y la otra es proporcionar una superficie soldable cuando se suelden los componentes a la PCB. El acabado de superficie se encuentra en la capa más externa de la placa de circuito impreso y por encima del cobre, desempeñando un papel como de "capa" para el cobre. Existen diferentes tipos de acabado de superficie, cada uno de ellos tiene un propósito diferente (dependiendo del lugar en el que la PCB tiene que trabajar y de los requisitos del proceso de montaje) y también tienen un método de aplicación diferente. Los más populares son: ENIG (Oro de Inmersión en Niquel Electrolítico), OSP (Protección de Superficie Orgánica), HASL (Nivelación de Aire Caliente), Plata de Inmersión y Estaño de Inmersión.