6 Fabricación
6.2 Ataque del cobre

El propósito del ataque es eliminar restos innecesarios de cobre del sustrato. Existen varias soluciones de ataque disponibles, todas basadas en diferentes tipos de productos químicos como el cloruro férrico, el persulfato de amonio, etc. Los más utilizados son el cloruro férrico o el ácido clorhídrico.

Durante este proceso, la PCB se coloca en un recipiente químico y se limpia con un cepillo.