3Clasificación de las PCB

Existen varios tipos generales de placas PCB, cada uno con sus especificaciones de fabricación, tipos de materiales y usos particulares.

La Tabla 1 muestra una clasificación de las PCB más comunes que se utilizan en electrónica, incluidas las principales características y aplicaciones.

Tabla 1 – Clasificación de las PCB
PCB | Principales características | Aplicaciones
Single-layer (una sola capa) | Hecho de una sola capa de material base o sustrato. Un lado del material base está recubierto con una fina capa de metal. En general, sus circuitos y componentes están soldados en un lado, pero también los componentes pueden soldarse en ambos lados de la placa. Bajo coste. | Calculadoras, cámaras, equipos de radio y estéreo, unidades de estado sólido, fuentes de alimentación, impresoras y otros productos electrónicos de consumo.
Double-layer (doble capa) | Se aplica una capa delgada de metal conductor a ambos lados de la placa. Los orificios perforados a través de la placa permiten que los circuitos de un lado se conecten a los circuitos del otro. PCB más pequeños y con un peso más ligero que los de una sola capa. | Controles industriales, Suministro de energía, Instrumentación, Iluminación LED, Máquinas expendedoras, Tableros de instrumentos automotrices o Amplificadores.
Multi-layer (multicapa) | Consiste en una serie de tres o más PCB de doble capa. Diseños complejos. | Electrónica VLSI, servidores de archivos, almacenamiento de datos, tecnología GPS y sistemas de satélites, análisis meteorológico y dispositivos médicos.
Flexible | Hecho de materiales que pueden flexionarse y moverse, como el plástico (Kapton, poliéster o poliamida). Mayores costes de fabricación, flexibilidad y ahorro de peso. | Equipos electrónicos sujetos a riesgos medioambientales.
Rígidas | Hecho de un material de sustrato sólido que evita que la placa se doble. Menor coste que los PCB flexibles. | Placas base de ordenadores, teclados de audio, unidades de estado sólido, televisores de pantalla plana y monitores.
Rigid-Flex | Consisten en una mezcla de capas conductoras de cobre flexible sobre película dieléctrica y material de cobre rígido. Combina lo mejor de ambas placas, rígidas y circuitos flexibles integrados en un solo circuito. Los circuitos flexibles rígidos proporcionan una mayor densidad de componentes y un mejor control de calidad. | Aplicaciones electrónicas aeroespaciales, médicas y militares. Industria de dispositivos portátiles.
High-frequency (alta frecuencia) | PCB para requisitos de señales especiales en circuitos electrónicos que ofrecen un rango de frecuencia de 500 MHz - 2GH. Requiere el uso de materiales especializados. | Diseños de alta velocidad, radiofrecuencia (RF), microondas y aplicaciones móviles.
Aluminum-backed | Las PCB con respaldo de aluminio están compuestas por un respaldo de Al, una capa dieléctrica altamente conductora térmicamente y una capa de circuito estándar. Excelentes características de control de temperatura y altos niveles de estabilidad mecánica y bajos niveles de expansión térmica. | Aplicaciones de alta potencia y tolerancia ajustada. Controladores de motor y aplicaciones automotrices.

Fig. 2. PCB de doble capa.