6 Výroba
6.6 Povrchová úprava

Povrchová úprava je nejdůležitějším krokem v procesu mezi výrobou desek plošných spojů a osazováním desek plošných spojů. Povrchová úprava má dvě hlavní funkce, jedna z nich je ochrana obnažených měděných obvodů a druhá z nich zajišťuje pájitelnost povrchu při pájení součástek na desku plošných spojů. Povrchová úprava tvoří nejvzdálenější vrstvu od středu. Nad měděnou vrstvou hraje roli "kabátu" pro měď. Existují různé typy povrchových úprav, z nichž každá má jiný účel (v závislosti na tom, kde má DPS pracovat a na požadavcích na osazovací proces) a aplikuje se také jinou metodu. Nejoblíbenější jsou: ENIG (Electroless Niquel Immersion Gold – bezproudové chemické pokovení niklem a následně zlatem), OSP (organická povrchová ochrana), HASL (nanesení vrstvy roztavené pájky), imerzní (chemické) stříbro a imerzní (chemický) cín.